SMT是(shì)表面組裝技(jì)術(shù)(Surface₹₽ Mount Technology的(de)簡稱)，即表< 面裝配技(jì)術(shù)(Surface Ω✔₽Mount Technology)。是↑≠(shì)目前電(diàn)子(zǐ)加工(∑ gōng)行(xíng)業(yè)裡(lǐ)最流行(©↑α xíng)的(de)一(yī)種技(jì•γδ)術(shù)和(hé)工(gōng)藝。一(yī)般↔✘€↔來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間(jiān)規定的φ'↔(de)溫度為(wèi)25±3℃¥§€₩。

 

（立佳科(kē)技(jì) - 貼片部門(mén)）

SMT技(jì)術(shù)的(de)特點與優點
 

1、 對(duì)于一(yī)些(xiē)産品組裝密度₽‍λ比較高(gāo)、而電(diàn)子(zǐ)産品體(tǐ)積小(xi♥↕ αǎo)、重量輕的(de)産品加工(gōng∏∑ )組裝。利用(yòng)SMT技(jì)術(shù)×∑γ¶來(lái)進行(xíng)，那(nà)麽貼片元件(jiàn)的£‍∑(de)體(tǐ)積和(hé)重量可(kě)能(néng)會(huì)隻有(γ÷​yǒu)傳統插裝元件(jiàn)的(de)1/10左右。而且一(yī)般₽‌÷在采用(yòng)SMT技(jì)術(s★↔Ω₩hù)之後，電(diàn)子(zǐ)産品體(tǐ)積會(↑Ω∞huì)縮減40%~60%，重量也(yě)會(huì)減輕60%~80≠★%。
 

2、可(kě)靠性高(gāo)。利用(yδπòng)SMT技(jì)術(shù)加工(gōng)的(de)貼片會(huì•♠€)獲得(de)一(yī)些(xiē)特性，比如(rú)：抗振能(néng)力±​✔•強，焊點缺陷率低(dī)。這(zhè)無疑更符合我‍☆≥★們的(de)産品質量保障。
 

3、高(gāo)頻(pín)特性好(hǎo)。γ±SMT減少(shǎo)了(le)電(di≈​àn)磁和(hé)射頻(pín)幹擾。使得(de)貼片加工(g÷≥ōng)更加穩定。
 

4、易于實現(xiàn)自(zì)動化(huà)，能(néng)₹γ有(yǒu)效的(de)提高(gāo)生(shēng)産功率。更重要×↓©(yào)的(de)是(shì)：能(néng)降低(£≈£ dī)成本達30%~50%。節省材料、能(néng)源、設備、人(rén)力、÷ ÷時(shí)間(jiān)等，這(zhè)無疑是(shì)對(•'¶πduì)我們是(shì)極有(yǒu)幫助的(de)。  
 

為(wèi)什(shén)麽要(yào)用(yòπ€ng)表面貼裝技(jì)術(shù)(S™¶≥πMT)
 

1、在當今社會(huì)，我們的(de)電(dià♦£±n)子(zǐ)産品日(rì)益追求小(xiǎo)型化(huà)，™>←需要(yào)做(zuò)到(dào)簡單方便的(de)特性。而以前使¥↕♥♠用(yòng)的(de)穿孔插件(jiàn)元件(jiàn)已無法縮小(xi∑☆ǎo)，電(diàn)子(zǐ)産品功能(néng)更完整，所采用×☆∑↓(yòng)的(de)集成電(diàn)路(lù)( "×↔IC)已無穿孔元件(jiàn)，特别是(shì)大§&βσ(dà)規模、高(gāo)集成IC，不(bù)得(de)不(bù¶β↑)采用(yòng)表面貼片元件(jiàn)産品批量化(huà)，π♦€生(shēng)産自(zì)動化(huà)，廠(chǎng)方要(yà  o)以低(dī)成本高(gāo)産量，出産優質産↔∞品以迎合顧客需求及加強市(shì)場(chπλǎng)競争力。
 

2、電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)的(de)發展，集成電(di§©α≈àn)路(lù)(IC)的(de)開(kāi)發，半導體(t ™↕"ǐ)材料的(de)多(duō)元應用(yòng)，電(diàn)子(z™φ≈δǐ)科(kē)技(jì)革命勢在必行(xíng)，追逐國(guó)&>際潮流。  
 

（立佳科(kē)技(jì) - pcb闆表面貼裝）

SMT基本工(gōng)藝構成要(yào)素
 

1、絲印：其作(zuò)用(yòng)是(shì)将焊膏或貼片膠漏印到(d&Ω ào)PCB的(de)焊盤上(shàng)，為(w↔÷$®èi)元器(qì)件(jiàn)的(de)焊接做(zuò)λ♦©≥準備。所用(yòng)設備為(wèi)絲印機(β± jī)（絲網印刷機(jī)），位于SMT生(shēng)産線的™‌(de)最前端。
 

2、點膠：它是(shì)将膠水(shuǐ)↓↑€♣滴到(dào)PCB闆的(de)固定位置®σΩ上(shàng)，其主要(yào)作(zuò)用(yòng÷₹)是(shì)将元器(qì)件(jiàn)固定•  到(dào)PCB闆上(shàng)。所用↕​∏×(yòng)設備為(wèi)點膠機(jī)，位'♣β★于SMT生(shēng)産線的(de)最前端或檢測設備的≥≥↔÷(de)後面。
 

3、貼裝：其作(zuò)用(yòng)是(shì)将表面組裝元器(♦α€qì)件(jiàn)準确安裝到(dào)PCB的(de)固定位置上(shàng♣Ω₹)。所用(yòng)設備為(wèi)貼片機(jī)，位于©↓λ₹SMT生(shēng)産線中絲印機(jī)的(d"✘πe)後面。
 

4、固化(huà)：其作(zuò)用(yò♠"ng)是(shì)将貼片膠融化(huà)，從φ≤•<(cóng)而使表面組裝元器(qì)件(jiàn)與P→δ♦CB闆牢固粘接在一(yī)起。所用(yòng)設備為(wèi)固化(huà)✔ σ爐，位于SMT生(shēng)産線中貼片機(jī)的(de)後面。εσδ
 

5、回流焊接：其作(zuò)用(yòng)‍₽是(shì)将焊膏融化(huà)，使表面組裝元器(£♣qì)件(jiàn)與PCB闆牢固粘接在一(yī)起。所用(yòng)設₹☆×備為(wèi)回流焊爐，位于SMT生(sΩ hēng)産線中貼片機(jī)的(de)後面。
 

6、清洗：其作(zuò)用(yòng)是(s↑ hì)将組裝好(hǎo)的(de)PCB闆上(shàng&←∞)面的(de)對(duì)人(rén)體(tǐ)有(yǒu)害的(de€™$)焊接殘留物(wù)如(rú)助焊劑等除去(qù)。所用(yòng)設備為(≥ εεwèi)清洗機(jī)，位置可(kě)以不(bù)固↔★定，可(kě)以在線，也(yě)可(kě)不(bù)在↔±•線。
 

7、檢測：其作(zuò)用(yòng)是(shì)©∑>≈對(duì)組裝好(hǎo)的(de)PC♠ ×σB闆進行(xíng)焊接質量和(hé)裝配質量‍​的(de)檢測。所用(yòng)設備有(yǒu)放(fàng)大 ≠→(dà)鏡、顯微(wēi)鏡、在線測試儀（ICT）、飛(f₩'ēi)針測試儀、自(zì)動光(guāng)學檢測（AOI✔✔π∏）、X-RAY檢測系統、功能(néng)測試儀等。根據位♣​÷<置檢測的(de)需要(yào)，可(kě)以配置在生(shēng)産‌÷₩σ線合适的(de)地(dì)方。
 

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