歸納貼片工(gōng)藝中錫珠的(de)原因,以便更好(hǎo)地(dì)避免≤
在手工(gōng)焊接過程中“錫珠”出現(xiàn)的(de)機(↓✔&jī)率并不(bù)高(gāo),常見(jiàn)的(de)是(shì)松香飛←§™(fēi)濺,偶爾會(huì)出現(xiàn)錫珠的(de)飛(fē£ λi)濺或者在焊盤的(de)表面殘存有(yǒu)錫渣等;相(§>δxiàng)比較松香的(de)飛(fēi)濺來(γ™≈lái)講,錫珠或錫渣的(de)存在對(duì)産品安全性更具潛在危害。現(>φxiàn)将錫珠産生(shēng)的(de)常見(jiànλ$γ✔)原因具體(tǐ)總結如(rú)下(xià)。原因≠≤一(yī):錫膏的(de)選用(yòng)直接影(yǐng)響到(dào) €δ焊接的(de)質量錫膏中的(de)金(jīn)屬含量、金(j≈īn)屬粉末的(de)氧化(huà)度、金(j∏£¶īn)屬粉末的(de)大(dà)小(xiǎo)都(dōu)...