貼片元件(jiàn)與引線元件(jiàn)相(x♥∞iàng)比有(yǒu)著(zhe)許多(d<←​ uō)好(hǎo)處。體(tǐ)積小(x≥β↔iǎo)重量輕自(zì)不(bù)必說(shuō)，從(cσ€óng)制(zhì)作(zuò)和(hé)維修的(de)角度看(k£∞•€àn)，貼片元件(jiàn)比引線元件(jiàn)容易焊接，容易拆卸÷<φ>，容易保存和(hé)郵寄。做(zuò)過的(de)朋(péng)友λ∞(yǒu)都(dōu)知(zhī)道(dàπ'∞o)，引線元件(jiàn)的(de)拆卸是(shì)比較 §ε麻煩，特别是(shì)在兩層以上(shàng)的γφ& (de)PCB闆上(shàng)，怕是(sh¥β✔ì)隻有(yǒu)兩隻引腳，拆下(xià)來(lái)也(yě) ₩¶∞很(hěn)容易損壞電(diàn)路(lù)闆，多(duō)引¶£ 腳的(de)就(jiù)更不(bù)用(yòng)說(shuō)了(∏®le)。而拆卸貼片元件(jiàn)就(jiù)容易多(dλ ↑§uō)了(le)，不(bù)光(guāng)兩隻引腳容易©♦>拆，即使一(yī)二百隻引腳的(de)元件(jiàn)多(duō←♠)拆幾次也(yě)可(kě)以不(bù)'↕÷∏損壞電(diàn)路(lù)闆。今天立佳科(kē)技(jì)S₹✘επMT就(jiù)教您如(rú)何對(duì)貼片電(diàn)容、電(diàn<&∑)阻進行(xíng)焊接。同時(shí)，如(rúπ£φ®)果需要(yào)貼片焊接，樣闆貼片的(d ₹®₽e)客戶請(qǐng)與立佳科(kē)技(j∞σ €ì)客服聯系：84151262

表面貼片電(diàn)阻的(de)焊接，其實所有(yǒu)貼片電(®≥φdiàn)容電(diàn)阻的(de)焊接¥Ω€方式都(dōu)是(shì)一(yī)樣的(de)。對('♥duì)于大(dà)多(duō)數(shù)焊接這(zhè™λ∏)些(xiē)部件(jiàn)的(de)基本步♦♠  驟是(shì)：選擇PCB闆，先固定焊接貼片元件(jiàn‍♠)的(de)一(yī)個(gè)引腳，然後焊接另ε"↓¥一(yī)側，下(xià)圖列出了(le)£♥這(zhè)些(xiē)步驟。更多(duō)詳細信δ ₽息，請(qǐng)參照(zhào)以下(xià)步驟：


一(yī)、貼片焊接的(de)工(gōn↑∏±g)具

1，恒溫烙鐵(tiě)

2，助焊筆(bǐ)

3，錫線

4，洗闆水(shuǐ)

5，攝子(zǐ)

備注：

烙鐵(tiě)對(duì)于不(bù)熟練的(de)π™₩朋(péng)友(yǒu)強烈建議(yì)還(hái)是(shì)↓♣₽準備兩把。

二、貼片焊接的(de)國(guó)際标準步驟

1，将PCB闆放(fàng)于工(gōng)作(σ‌ε♦zuò)台面合适的(de)位置

2，用(yòng)攝子(zǐ)先取相(xiàng)應位置的(Ω×σde)貼片元件(jiàn)放(fàng)于PCB闆上(shàngε♠™)

3，用(yòng)助焊筆(bǐ)在貼片的(de)焊盤∑"§上(shàng)加上(shàng)适量的(de)助焊劑

4，用(yòng)烙鐵(tiě)(360度左右)在其他(tā)的 £↔ (de)一(yī)個(gè)焊盤上(shàng)加錫→✔&

5，用(yòng)攝子(zǐ)夾取元件(jiàn)放(f★♥≈àng)于相(xiàng)關的(de)位₩≤<£号內(nèi)


6，用(yòng)烙鐵(tiě)将貼片元件(jiàn)一(yī)側加錫固定

7，用(yòng)焊鐵(tiě)将貼片元件(jiàn)的(de)另一π÷(yī)側加錫固定

綜上(shàng)所述，焊接貼片元件(jiàn)總體(®γπ∑tǐ)而言是(shì)固定——焊≥✔∑α接——清理(lǐ)這(zhè)樣一($↕↓→yī)個(gè)過程。其中元件(jiàn)的(de)固✘₩定是(shì)焊接好(hǎo)壞的(de)前提，一(yī&≤★♣)定要(yào)有(yǒu)耐心，确保每個(gè)管腳和(hé)其©<"所對(duì)應的(de)焊盤對(duì)準精确。在焊接多(duō)管腳芯片時>ε(shí)，對(duì)管腳被焊錫短(duǎn)路(lù)不(bù×☆™€)用(yòng)擔心，可(kě)以用(yò≤‌ng)吸錫帶進行(xíng)吸焊或者就(jiù)隻用(yòng)烙≤σα鐵(tiě)利用(yòng)焊錫熔化(hu®♦∑à)後流動的(de)因素将多(duō)餘的(‌↓≠§de)焊錫去(qù)除。當然這(zhè)些(xiē)技(jì)巧的(de)掌握∞↓∞↕是(shì)要(yào)經過練習(xí)的(de)♦★☆$。限于篇幅原因，文(wén)中隻對(duì)一(yī)種芯片進行(xí£πng)了(le)焊接演示，對(duì)于衆多(duō)其他 ↑(tā)類型的(de)多(duō)管腳的(d₩♣×Ωe)貼片芯片，其管腳密集程度、機(jī)械強↑♠±度、數(shù)量等在不(bù)相(xiàng)同的(de)情況下(x♥€‌ià)相(xiàng)應的(de)焊接方法也(yě)是(shìγ♥'←)基本相(xiàng)同的(de)，隻是(shì)細節處理(lǐ)稍有(™$¥☆yǒu)不(bù)同。因此，要(yào)想成為( 'wèi)一(yī)個(gè)焊接貼片元件(jiàn)的(&‍₹∏de)高(gāo)手，就(jiù)需要(yào)∏ε‌"多(duō)練習(xí)從(cóng)而提高(gāo)熟練Ωπ程度。