當今科(kē)技(jì)日(rì)新月(y¶≤uè)異，生(shēng)産 PCB的(de)技(×™§'jì)術(shù)也(yě)随之發生(shēng✔←)重大(dà)變化(huà)，制(zhì)造工(gōng)藝精确度也(yě¶↓β←)得(de)到(dào)了(le)提高(gāo)。與此同時(shí÷&¶ )，各行(xíng)業(yè)對(duì) PCB線路(lù ')闆的(de)工(gōng)藝要(yào)求也(yě)在逐步提高(λ✔​gāo)，就(jiù)像現(xiàn)在手機(jī)、電(dià•☆&n)腦(nǎo)電(diàn)路(lù)闆上↔σ♠♠(shàng)，用(yòng)上(shàng)了(le)金(jīn)也(y>¶δě)用(yòng)了(le)銅，随之而來(lái)的(≠'de)電(diàn)路(lù)闆的(de)優劣§¥$☆也(yě)随之顯現(xiàn)。

    立佳小(xiǎo)編今天就(₹λjiù)帶大(dà)家(jiā)了(le)解一(yī)下¥ (xià) PCB線路(lù)闆表面處理(lǐβα≈★)工(gōng)藝裸銅闆、鍍金(jīn)闆、噴錫闆' $、OPS，對(duì)比一(yī)下(xià)不(b<€ù)同 PCB闆表面處理(lǐ)工(gōn‌λg)藝的(de)優缺點及适用(yòng)場( φ←©chǎng)景。
   僅從(cóng)外(wài)觀上(s±§≥hàng)看(kàn)，電(diàn)路(lù)闆外(wài)層主要(yàπδo)有(yǒu)三種顔色：金(jīn)、銀(yín)、淺紅(hóng)→♦¶。按價格分(fēn)類：金(jīn)色最貴，銀(yín)色次之，淺紅(hó'®ng)色的(de)價格最便宜，實際上(s"★γhàng)從(cóng)顔色來(lái)®  ±看(kàn)，很(hěn)容易判斷出硬件(ji®→àn)制(zhì)造商是(shì)否有(yǒu)偷工(gōng)↕ 減料的(de)行(xíng)為(wèi)。不(bù)過電(diàn)路(lù× £‍)闆內(nèi)部的(de)線路(lù)主要(yào)是(s÷$↑ hì)純銅，也(yě)就(jiù)是(shì)裸銅闆。

   裸銅闆的←≈π★(de)優缺點很(hěn)明(míng)顯，優點：價格低(dī)廉，表面平±±↔整，焊接性好(hǎo)(在沒有(yǒu)被氧化(huà)的(de)情況下(∏↑≥xià))。缺點：容易受到(dào)酸性及濕度影(yǐng)響，不(bù)能(" ♣néng)長(cháng)放(fàng)，拆∞₹α封後需在2小(xiǎo)時(shí)內(nèi)用(yòng)完¥​，因為(wèi)銅暴露在空(kōng)氣中容易氧化(huà)；無法使用&π<(yòng)于雙面闆，因為(wèi)經過第一(yī)次回™σ 流焊後第二面就(jiù)已經氧化(huà)了(le)。如(rú)果有(y≈​λ€ǒu)測試點，必須加印錫膏以防止氧化(huà)，否則後續将不(bù)能(nén★¶÷♣g)和(hé)探針進行(xíng)良好(hǎo)地(dì)接觸↔&。所以為(wèi)了(le)防止純銅暴露在空(kōn®®g)氣中被氧化(huà)，外(wài)層必須要(y<•↑ào)鍍上(shàng)一(yī)層金(j∞∞ <īn)黃(huáng)色的(de)保護層。

   其次是(shì)鍍金(j£©↑§īn)闆，正如(rú)其名所示，它為(wèi)基材鍍上(shàng)一α♠(yī)層金(jīn)，當然是(shì)真的(deπφ)黃(huáng)金(jīn)，即使隻鍍一(yī)層，也(yě)已占到(dào§<®×)電(diàn)路(lù)闆成本的(de☆•σ€)近(jìn)10%。在深圳有(yǒu)很(hěn)多(duō)÷ק↔家(jiā)專門(mén)收購(gòu)廢舊₽β↔(jiù)電(diàn)路(lù)闆的(de)商人(rén)，¶‍'通(tōng)過一(yī)定的(de)手段洗出黃(huá¥φng)金(jīn)，就(jiù)是(shì)一(yī)©✘₽≥筆(bǐ)不(bù)錯(cuò)的(de)收Ωφ♠入。

    P≤©CB廠(chǎng)家(jiā)使用(yòng)金(jīn)作λ→(zuò)為(wèi)鍍層，一(yī)是±‍(shì)為(wèi)了(le)便于焊接，二是(sh↓♠•ì)為(wèi)了(le)防止腐蝕。即使用(yòng)了(le)多(duō)∏σ年(nián)的(de)內(nèi)存條的(de)金(jīn)手指，依然是(sσ∏∑>hì)閃爍如(rú)初，若是(shì)當初使用(yòng)銅、鋁∑β∏、鐵(tiě)，現(xiàn)在已經鏽成一(yī)堆廢品。

   鍍金(jīn)↑ 闆大(dà)量應用(yòng)在電(diàn)路(lù)闆≥β的(de)元器(qì)件(jiàn)焊盤、金(jīn)手指、連接器(qì₹σ)彈片等位置。例如(rú)我們用(yòng)的(de)最廣泛的✘•₩☆(de)手機(jī)電(diàn)路(lù)闆的(de)主闆£‌¥大(dà)多(duō)是(shì)鍍金(jīn)闆，沉金(jīn)& •闆。如(rú)果你(nǐ)發現(xiàn)≠Ω≈電(diàn)路(lù)闆上(shàng)居然是(shì)銀(yín)色∑$的(de)，那(nà)不(bù)必說(shuō)，一(yī)定是(shì)廠(¶>©chǎng)家(jiā)偷工(gōng)減料，×ε& 用(yòng)了(le)其他(tā)金(jīn)屬糊弄客戶。

    從(cπ"óng)以上(shàng)介紹中不(bù)難看(kàn)&γ出鍍金(jīn)闆的(de)優缺點，優點：不(bù)易氧化(huà)，可(k≠☆£↑ě)長(cháng)時(shí)間(jiān)存放(≥$β∑fàng)，表面平整，适合用(yòng)于焊接細間(₽÷¥‌jiān)隙引腳以及焊點較小(xiǎo)的(de)∞ 元器(qì)件(jiàn)。有(yǒu)按鍵PCB闆的(de)首選(<±如(rú)手機(jī)闆)。可(kě)反複使用(yòng)過回流焊，↔λ也(yě)不(bù)會(huì)降低(dī‍φ£‌)其可(kě)焊性。可(kě)以用(yòng)來(lái)作(zuò)為(wè↕×i)COB(Chip On Board)打線的(de)基材。缺點：成本較☆×高(gāo)，焊接強度較低(dī)，是(shì)由±≈ε于采用(yòng)無鍍鎳工(gōng)藝，易産生(s™φ✘•hēng)黑(hēi)盤問(wèn)題。這(zhè)層鎳會(huì)≠✘♠☆氧化(huà)，長(cháng)期的(deγ )可(kě)靠性是(shì)個(gè)問(wèn)題。

    那≈™≈(nà)麽現(xiàn)在很(hěn)多(dσ​±uō)小(xiǎo)夥伴都(dōu)會(huì)問(β₩wèn)，黃(huáng)黃(huáng≤€)的(de)是(shì)金(jīn)子(z★₹↓↓ǐ)，那(nà)麽銀(yín)色的(de)是(shì¥δ≥)銀(yín)嗎(ma)？肯定不(bù)是(shì)了(le)，答(d  á)案是(shì)：錫。

    這(♦↑φ←zhè)種電(diàn)路(lù)闆叫噴錫闆。在銅的(de)→δ線路(lù)外(wài)層噴一(yī)層錫，也(yě)δ≈☆能(néng)夠有(yǒu)助于焊接。但(dàn)是(shì)無法↕↓‍像黃(huáng)金(jīn)一(yī)樣πφε&提供長(cháng)期接觸的(de)可(kě)靠性。對(duì)于已經‍≠¥™焊接好(hǎo)的(de)元器(qì)件(>> jiàn)沒什(shén)麽影(yǐng)響，但(dàn)對(duì)長(≠×✘cháng)期暴露在空(kōng)氣中的(de)焊盤，如(rú)接地(​↕γφdì)焊盤、彈針插座等，則不(bù)夠可(kě)靠。長(cháng)時( ₩≥☆shí)間(jiān)使用(yòng)容易氧化(¶§✔huà)鏽蝕，造成接觸不(bù)良。用(yòng)來(lái)做(zuò↑γ§₩)基本的(de)小(xiǎo)型數(shù)碼電(€×✘diàn)路(lù)闆産品，無一(yī)例外(wài)都 •φ(dōu)是(shì)用(yòng)錫闆，理(✘∏lǐ)由是(shì)便宜。

    噴"± ♠錫電(diàn)路(lù)闆的(de)優缺點不(bù)難總結， →優點：價格低(dī)廉，焊接性能(néng)好(hǎo)。缺點：不(bù)&↓适用(yòng)于焊接細間(jiān)隙的(de)引腳和(hé)¶→≤♦太小(xiǎo)的(de)元器(qì)件(j₹☆₩iàn)，因為(wèi)噴錫闆的(de)表面平整度較差。PCB¥©加工(gōng)過程中容易産生(shēn​∑g)錫珠(solder bead)，對(duì)于細隙插頭(pitch♠∏‌)元器(qì)件(jiàn)來(lái)說(shuō)，易造成短(duǎn↔₽™)路(lù)。采用(yòng)雙面 SMT工(gōng)藝時(¥↑shí)，由于第二面已經經過高(gāo)溫回流焊，很(hěn<<∞)容易發生(shēng)噴錫再熔化(huà)産生(sh♥✔≤ēng)錫珠或類似受重力作(zuò)用(yò↓γng)的(de)球形錫點，造成表面更不(bù)平¶¥整，從(cóng)而影(yǐng)響焊接問(wèn)題。
    ↔ 第三個(gè)就(jiù)是(shì)OPS工(gōng)藝了(le)，>$α​簡單來(lái)說(shuō)，就(jiù)是(shì)有(y"♠↓πǒu)機(jī)助焊膜。因為(wèi)是(β✘shì)有(yǒu)機(jī)物(wù)，不(bù)是(shì)金(jīn)屬↔±×‍，所以比噴錫工(gōng)藝還(hái)要(yà±¥♥≠o)便宜。它的(de)優點是(shì)具有(yǒu)裸₩±✔λ銅闆焊接的(de)所有(yǒu)優點，過期的(€‍​←de)闆材還(hái)可(kě)以進行(xíng)一(yī)次表面處理(lǐ)♥α。缺點：容易受到(dào)酸性和(hé)濕&§↑度影(yǐng)響。使用(yòng)于二次回流焊時(shí)，需在一±± (yī)定時(shí)間(jiān)內(nèi)完成，通(tōng)常÷€✔第二次回流焊的(de)效果會(huì)比較差。存放(f'≥àng)時(shí)間(jiān)如(rú)果超 ☆‍過三個(gè)月(yuè)，表面就(jiù)必須重新處理(lǐ)。打開(∞↕≥'kāi)包裝後24小(xiǎo)時(shí)內(nèi)必$≥須用(yòng)完。因為(wèi)OSP是(shì)絕緣層，因此€φ測試點必須加印錫膏以除去(qù)原始 OSP層，以接觸針點電(​♥&diàn)性能(néng)測試。

   &n£&₽bsp;這(zhè)層有(yǒu)機(jī)物(wù)薄膜的(de)唯一(y✘↔ī)作(zuò)用(yòng)就(jiù)是(shì)确保銅箔在焊接Ω≈前不(bù)會(huì)被氧化(huà)。焊接的(de)時(shí)δ 候一(yī)加熱(rè)，這(zhè)層膜就(jiù)揮發掉了(le)。焊£ε≥​錫就(jiù)能(néng)夠把銅線和(hé)元器(qì)件(jiàn)焊接✔<× 在一(yī)起。但(dàn)有(yǒu)一(yī)個(gè)目前還(hái∑ ‌​)沒有(yǒu)解決的(de)問(wèn)題，就≥‍↑(jiù)是(shì)很(hěn)不(bù)耐腐蝕，一(yī)塊OSP∏∑₹的(de)電(diàn)路(lù)闆，暴露在空(kōng)氣中十來(l←≤©ái)天，就(jiù)不(bù)能(néng)焊接元器(q'↓Ωì)件(jiàn)了(le)。OSP工(gōng)藝主要(±€≥yào)體(tǐ)驗電(diàn)腦(nǎo)主闆上(shàng)，因為(↔λε←wèi)電(diàn)腦(nǎo)電(diàn)路(lù)闆太大÷©(dà)了(le)，如(rú)果使用(yòng)←‍←鍍金(jīn)，成本會(huì)很(hěn)高α∞✘£(gāo)。