相(xiàng)信很(hěn)多(duō)人(rén↑©γ♣)對(duì)于PCB電(diàn)路(lù)闆并不(bù)陌₩♥生(shēng)，可(kě)能(néng)是(shì)日(rì)常生(sh&→€ēng)活中也(yě)能(néng)經常聽(tīng)到(dà​☆βo)，但(dàn)對(duì)PCBA或許就(jiù)不(bù)太了(le)解，甚至會(huì)∏←✘¥和(hé)PCB混淆起來(lái)。下(xià)面我們具體(tǐ)來★∞(lái)了(le)解下(xià)。

一(yī)、PCB

PCB是(shì) Printed Circuit Board 的(de)簡稱，翻譯成中文(wén)就(jiù)叫印制(zhì)電(di↕↓àn)路(lù)闆，由于它是(shì)采用(yòng)電(diàn)子(z∞®‍ǐ)印刷術(shù)制(zhì)作(zuò)，故稱為(wèi)“印刷”電(diλ​→♣àn)路(lù)闆。PCB是(shì)電(diàn)子(zǐ)工(gōng)業(yè)中重要(yào)的©×↕(de)電(diàn)子(zǐ)部件(jiàn)，↓Ω≥是(shì)電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jià★<$÷n)的(de)支撐體(tǐ)，是(shì)電(diàn)∑₽π★子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)電(diàε'n)氣連接的(de)載體(tǐ)。PCB已經極其廣泛地(dì)應用(yòng)在電(diàn)子(z‍←$λǐ)産品的(de)生(shēng)産制(zhì)造中，之所以能β"§✔(néng)得(de)到(dào)廣泛地(dì)&Ω應用(yòng)，其獨特的(de)特點概括£♣↓如(rú)下(xià)：

1、布線密度高(gāo)，體(tǐ)積小(xiǎo)，重量輕，利于電(®φ'diàn)子(zǐ)設備的(de)小(xiǎo↔←)型化(huà)。

2、由于圖形具有(yǒu)重複性和(hé)一( ✔yī)緻性，減少(shǎo)了(le)布線和(hé)裝配÷₩的(de)差錯(cuò)，節省了(le)設備的(de)維修、調試和(hγ↕ é)檢查時(shí)間(jiān)。

3、利于機(jī)械化(huà)、自(zì)動化(hu×α♦€à)生(shēng)産，提高(gāo)了(le)≥  ♠勞動生(shēng)産率并降低(dī)了(le)電(dià↔₹≥≥n)子(zǐ)設備的(de)造價。

4、設計(jì)上(shàng)可(kě)以标準化(huà)，利于互換。

二、PCBA

簡單來(lái)說(shuō)，PCBA 就(jiù)是(shì)将電(diàn)子(zǐ)元器(q∑≠ì)件(jiàn)（如(rú)電(diàn)阻、電(diàn)容、芯片等）安裝☆>•✔到(dào)印刷電(diàn)路(lù)闆 (PCB) 上(shàng)，并進行(xíng)焊接、測試等一(yī)系列工(gōng)™✘¶序，最終形成一(yī)個(gè)完整的(de)電(diàn)子(zǐ ¶♥)産品。它也(yě)是(shì)電(diàn)子(zǐ)産品中必不♥ (bù)可(kě)少(shǎo)的(de)核心★♥α部分(fēn)，它将各種電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(ji×≈'àn)連接在一(yī)起，實現(xiàn)特定的(de)功能(n∞≤‍éng)。

PCBA 的(de)制(zhì)作(zuò)流程通(tōng)常包括以下(xià)§↑•幾個(gè)步驟：

1.PCB 設計(jì)與制(zhì)造： 首先要(yào)設計(jì)好(hǎo∑↓©≤)印刷電(diàn)路(lù)闆的(de)形狀、尺寸、元器(q≤ε≥ì)件(jiàn)布局等，然後進行(xíng)電(diàn) ¶路(lù)闆的(de)生(shēng)産制(zhì)造×Ω> 。

2.元器(qì)件(jiàn)采購(gòu)： ​↔Ω≥采購(gòu)各種電(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)，并♦δ✘進行(xíng)質量檢驗。

3.SMT 貼片： 将元器(qì)件(jiàn)按照(z£♥≥•hào)設計(jì)圖紙(zhǐ)貼裝到(dào) PCB 上(shàng)，并進行(xíng)焊接。

4.插件(jiàn)焊接： 如(rú)果有(yǒu)需要(yào)，還(h↔¶ái)需要(yào)進行(xíng)插件(jiàn)焊接，€←将一(yī)些(xiē)較大(dà)型的(de)元器(qì)件(jiàγ±n)焊接在 PCB 上(shàng)。

5.測試與調試： 完成焊接後，需要(yào)進行(xíng)一(yī)系列測試和 ≥δ (hé)調試，确保 PCBA 的(de)功能(néng)正常。

6.包裝與出貨： 測試合格後，将 PCBA 進行(xíng)包裝，并發送給客戶。

三、SMT

SMT是(shì)電(diàn)子(zǐ)元器(q≈∞ì)件(jiàn)的(de)基礎元件(jiàn£₩↓)之一(yī)，稱為(wèi)表面組裝技(jì•')術(shù)(或是(shì)表面貼裝技(jì)術(shù))，分(fēn)為(wèi)無引腳或短(duǎn)引線，是(shì)通(t ∏ōng)過回流焊或浸焊加以焊接組裝的(de)電(diàn)≈™路(lù)裝連技(jì)術(shù)，也(yě)是(α®÷©shì)目前電(diàn)子(zǐ)組裝行(xíng)業(yè)裡¥‍(lǐ)最流行(xíng)的(de)一(yī)種技(jì)‌≥術(shù)和(hé)工(gōng)藝。

SMT的(de)基本流程包括：

1.印刷錫膏： 使用(yòng)錫膏印刷機(jī)将錫膏印刷到(dπ‌ào)PCB闆上(shàng)，形成焊盤上(shàng)的(de)錫膏圖αφ∑π案。

2.SPI錫膏檢測，對(duì)錫膏印刷的(de)質量進行(xíng)檢測，确保後續的(Ω×↔de)焊接過程順利進行(xíng)，提高(gāo)"×産品良率。

3.貼片： 使用(yòng)高(gāo)速貼片機(jī)将電 σ‍↔(diàn)子(zǐ)元器(qì)件(jiàn)貼放(fàng)到(dào)∏₽₹$PCB闆上(shàng)的(de)對(duì)應位置。

4.回流焊： 将PCB闆放(fàng)入回流焊爐中，利用(yòng)溫度變化↔∞←€(huà)使錫膏熔化(huà)，完成元器(qì)件(↕™↔≥jiàn)的(de)焊接。

5.檢驗： 完成SMT後需要(yào)進行(xíng)必要(yào)的(de)檢驗，φ‌通(tōng)常使用(yòng)在線AOI自(zì)動光(guāng)學檢測儀檢測。确保>®δ焊接質量符合要(yào)求。

SMT的(de)優勢：

1.提高(gāo)生(shēng)産效率： 與傳統的(de)插件≠↔∏‍(jiàn)式組裝相(xiàng)比，SMT生(shēng)産效率更高(gāo)，可(kě)以生(♠∏≥ shēng)産更多(duō)産品。

2.元器(qì)件(jiàn)體(tǐ)積更小(xiǎo)： SMT可(kě)以應用(yòng)于尺寸更小(xiǎo)的(de‌‌‌)元器(qì)件(jiàn)，使産品更加緊湊，重量更輕。

3.更高(gāo)的(de)可(kě)靠性： SMT焊接工(gōng)藝更穩定，減少(shǎo)了(le)焊接缺∑βε陷，提高(gāo)了(le)産品的(de)可(kě)靠性。

SMT的(de)應用(yòng)：

SMT廣泛應用(yòng)于各種電(diàn)子(zǐ©∏₩​)産品制(zhì)造領域，例如(rú)：

1.消費(fèi)電(diàn)子(zǐ)産品： 手機(jī)、電(diàn)腦(↑₩π nǎo)、平闆電(diàn)腦(nǎo)、電(diàn)視(shì)、數(↓£γ shù)碼相(xiàng)機(jī)等。

2.汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)産品： 車(chē)載導航、車​↔¥σ(chē)載娛樂(yuè)系統、汽車(chē)β÷安全系統等。

3.工(gōng)業(yè)控制(zhì)産品： 工(gōng)業(y→✔è)機(jī)器(qì)人(rén)、數(φ★shù)控機(jī)床、自(zì)動化(huà)控制(zhì)系統等。

4.醫(yī)療電(diàn)子(zǐ)産品α‍↕： 醫(yī)用(yòng)設備、醫(yī)療儀器(qì)、生(shēn≈€g)物(wù)傳感器(qì)等。

四、DIP

DIP，全稱為(wèi) Dual In-line Package，中文(wén)意思是(shì) 雙列直插式封裝。在 PCBA 加工(gōng)中，DIP指的(de)是(shì)一(yī)種元器(qì)件(jiàn)的(de)•‌封裝形式，其特點是(shì)：

1.元器(qì)件(jiàn)兩側有(yǒu)引腳，引腳排列成兩列，引腳間(jε$iān)距相(xiàng)同。

2.DIP 元器(qì)件(jiàn)可(kě)以直接插在 PCB 闆的(de)通(tōng)孔中，并通(tōng)過焊接固定在 PCB 上(shàng)。

DIP 是(shì)一(yī)種比較傳統的(de)₹>封裝方式，其優點包括：

1.結構簡單，制(zhì)作(zuò)成本低(dī)¶φ÷∞廉。

2.易于插拔，便于維修和(hé)更換。

3.通(tōng)孔焊接工(gōng)藝成熟Ω$可(kě)靠。

但(dàn)是(shì)，DIP 也(yě)有(yǒu)以下(xià)缺點：

1.體(tǐ)積較大(dà)，占用(yòng) PCB 空(kōng)間(jiān)較多(duō)。

2.引腳數(shù)量有(yǒu)限，不(bù)利于集成度高(gāo)的‍↓ε(de)電(diàn)路(lù)設計(jì)。

3.引腳容易彎折，容易受到(dào)機(jī)械沖擊的(de)影(yǐng)✔<©÷響。

随著(zhe)電(diàn)子(zǐ)産 &∏ 品小(xiǎo)型化(huà)、集成度提高(gāo)的(de)發展趨勢∞<¥↔，DIP 封裝逐漸被其他(tā)封裝形式，例如(rú) SMD（表面貼裝元件(jiàn)）所取代。

在 PCBA加工(gōng)中，DIP 元器(qì)件(jiàn)的(de)焊接主要(yà★≥o)采用(yòng)通(tōng)孔焊接工(gōn✘‍¶σg)藝。通(tōng)孔焊接工(gōng)藝是(₹πβ™shì)指将引腳插入 PCB 闆的(de)通(tōng)孔中，然後通(tōng)★>過焊接将引腳固定在 PCB 上(shàng)。通(tōng)孔焊接工(g ♥"ōng)藝一(yī)般采用(yòng)波峰焊或手焊的(de)方式進行(x₹≈★íng)。