說(shuō)到(dào)pcb闆，相(xiàngφ¥₹)信大(dà)家(jiā)都(dōu)不(b ↓γù)會(huì)覺得(de)很(hěn)陌生(shēng)，作∞♣(zuò)為(wèi)電(diàn)子(zǐ)産品之母，也(yě)是(s"λ↑hì)軟件(jiàn)實現(xiàn)必要(y→γαào)的(de)載體(tǐ)，幾乎所有(yǒu)電(₩φ​diàn)子(zǐ)設備都(dōu)離(lí)不(&σ←bù)開(kāi)PCB，如(rú)計(←≠©÷jì)算(suàn)器(qì)、電(diàn)腦(nǎo)、手表等等，就<™∞(jiù)連軍用(yòng)武器(qì)σ¥δ£系統也(yě)有(yǒu)應用(yòng)，當然，不(bù)同的(d×¥↓βe)設備有(yǒu)著(zhe)不(bù)同φα的(de)PCB材質。根據闆材應用(yòng)，PCB分(fē₹©∞₩n)為(wèi)單面PCB、雙面PCB、多(duō)層PCB等。而根據材料，可©σ∏α(kě)分(fēn)為(wèi)兩大(dà)類δ←→：剛性基闆材料和(hé)柔性基闆材料。

那(nà)麽，今天我們主要(yào)來(lái)聊∏≈≤☆一(yī)聊硬性PCB。它由紙(zhǐ)基或玻璃布基制(zhì)成，預浸酚醛£​或環氧樹(shù)脂，在表面或兩面塗上(shàng)÷× ε銅箔，然後層壓固化(huà)。這(zhè)種PC↑<♦↑B覆銅PCB叫硬性PCB。制(zhì)作(zuò)好(hǎo)PCB後，我 ♠ε&們就(jiù)稱之為(wèi)硬性PCB。

硬性PCB是(shì)由硬性基闆制(zhì)"®♦成的(de)印刷電(diàn)路(lù)PCB，不(bù)易彎曲，具有®'(yǒu)一(yī)定的(de)韌性。它的(de)優點是¶₹<(shì)可(kě)以為(wèi)附著(zhe)其上(shàng)®¥™的(de)電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)為(wè®&♣i)其提供一(yī)定的(de)支撐。

對(duì)于硬式印刷電(diàn)路(lùπβ )闆(Rigid Printed Circuit Board，♠≈簡稱RPCB )來(lái)說(shuō)分(fē‍✘÷↕n)為(wèi)很(hěn)多(duō)種¶€¶，按照(zhào)PCB闆增強材料一(yī)般分(fēn)為(wèi)以下→  (xià)幾種。下(xià)面小(xiǎo)↓≥​編來(lái)詳細地(dì)說(shuō)一(yī)說(shuō)。

1、酚醛PCB紙(zhǐ)基闆

由紙(zhǐ)漿木(mù)漿等組成，因此有(Ω™£yǒu)時(shí)候也(yě)成為(wèi)紙(zhφ€ ✔ǐ)闆、V0闆、阻燃闆以及94HB等，主要(yào)材料是(shì)木€ (mù)漿纖維紙(zhǐ)，經過酚醛樹(shù)脂加壓并合成的(de)一(£δ♠yī)種PCB。通(tōng)常情況下(xià)可(kě)進行(xβ≤<←íng)沖孔加工(gōng)，有(yǒu)著(zhe)低(♦≈dī)成本、價格低(dī)，比重相(xiàng)比小(‍®xiǎo)的(de)優點。缺點就(jiù)是(→∞γshì)環境溫度較低(dī)、耐濕性和(hé)耐熱≈φ↑(rè)性與環氧玻璃布基基材相(xiàng)比稍低(dī)一(yī)•☆☆α些(xiē)。

紙(zhǐ)基基材以單面覆銅箔的(de)産品類>✘€型居多(duō)。但(dàn)近(jìn)些(xiē)年(nián)來®δ(lái),也(yě)出現(xiàn)了(le)用(yòng)于銀(yín)φφφ↑漿貫通(tōng)孔的(de)雙面pcb的(de)酚醛紙(¶φ​✘zhǐ)基雙面覆銅闆産品，它比一(yī)般酚醛紙(zhǐ)基覆銅←•♠箔闆的(de)耐銀(yín)離(lí)子(•₽∑•zǐ)遷移性要(yào)好(hǎo)。

酚醛紙(zhǐ)基闆常見(jiàn)的(de)有(β yǒu)XPC、FR-1、FR-2、FE-3等，∏‍×♥而94V0屬于阻燃紙(zhǐ)闆，是(shì)防火(↔&πhuǒ)的(de)。

2、複合PCB基闆

這(zhè)種也(yě)成為(wèi)粉闆， 以木©±‌≥(mù)漿纖維紙(zhǐ)或棉漿纖維紙(α₹αzhǐ)為(wèi)增強材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作(€¥≥∞zuò)表層增強材料﹐兩種材料用(yòng)阻燃環氧樹(sh☆ αù)脂制(zhì)作(zuò)而成。

有(yǒu)單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半×↔§♥玻纖闆CEM-3等，其中CEM-1和(hé)CEM-3這(z‌↔π¶hè)兩種是(shì)目前最常見(jiàn)的(de)複合基覆銅闆。

3、玻纖PCB基闆

有(yǒu)時(shí)候也(yě)稱為(wèi)環氧闆、玻纖闆、 FR4↕βπ≤、纖維闆等，它是(shì)以環氧樹(shù)脂作(zuò)γ≤↑&粘合劑，同時(shí)用(yòng)玻璃纖÷•維布作(zuò)增強材料。這(zhè)種電(d∑×iàn)路(lù)闆工(gōng)作(zuò)溫度較高(gāo)，受環境Ω✔Ω影(yǐng)響很(hěn)小(xiǎo)、在雙面PCB經±₩常用(yòng)這(zhè)種闆。

但(dàn)是(shì)價格相(xiàng)≥×對(duì)複合PCB基闆價格貴，常用(yòng)厚度1.6MM。☆ ×這(zhè)種基闆适合于各種電(diàn)源闆£​♠<、高(gāo)層線路(lù)闆，在計(jì)₽≠®≈算(suàn)機(jī)及外(wài)圍設備、通(tōng)訊設備¥ ₽等應用(yòng)廣泛。

4、其他(tā)基闆

除了(le)上(shàng)面經常看(kàn)見(jiàn)的(de)三種€>，同時(shí)還(hái)有(yǒu)金(jīn)屬基闆₩÷÷↓以及積層法多(duō)層闆(BUM)。

金(jīn)屬基闆中常見(jiàn)的(de)有(yǒu)，如(rú)鋁基闆♥↔。鋁基闆是(shì)一(yī)種具有(yǒu)良好(h≠ ☆ǎo)散熱(rè)功能(néng)的(de)金(jīn)屬基覆銅闆，一(←ε♠‌yī)般單面闆由三層結構所組成，分(fēn)别是(sh←• ì)電(diàn)路(lù)層(銅箔)、絕緣層和(©¥®hé)金(jīn)屬基層。用(yòng)于高(gāo)端使用(yòng)的✔₩∞∑(de)也(yě)有(yǒu)設計(jì)為(wèi)雙面闆，結構♦∏為(wèi)電(diàn)路(lù)層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電(dià< γn)路(lù)層。極少(shǎo)數(shù)應用(yòng)為(wè ♥i)多(duō)層闆，可(kě)以由普通(t∞® ÷ōng)的(de)多(duō)層闆與絕緣層、鋁基貼合而成。

以上(shàng)是(shì)小(xiǎo)編整理(lǐ)出來(lái)的×™(de) PCB闆分(fēn)類，希望能(néng)給你(↑∑nǐ)帶來(lái)一(yī)些(xiē)幫助，如(rú)果←λ₹‍你(nǐ)還(hái)不(bù)清楚的(ε£×de)地(dì)方，可(kě)以聯系立佳科(kē)技(jì)，會(huì)₩×±給你(nǐ)一(yī)個(gè)專業(yè® )的(de)解答(dá)。同時(shí)也(yě)歡迎↕↕新老(lǎo)顧客前來(lái)洽談定單，謝(xiè)謝(xiè)您的(de↕₩δ)大(dà)力支持！