多(duō)層PCB是(shì)電(diàn)子(<≈φδzǐ)信息技(jì)術(shù)向高(gāo)β>↓速、多(duō)功能(néng)、大(dà)容量、✘©∑小(xiǎo)體(tǐ)積、薄、輕量化(h™£uà)方向發展的(de)結果。對(duì)于PCB闆的(de)生("<∞shēng)産來(lái)說(shuō)，層數(shù)越多(duō)，制(÷€‌zhì)作(zuò)的(de)程序就(jiù)越多(₩↓φduō)，故障率也(yě)會(huì)相(xiàng)應增加，相(xià•♠&ng)應地(dì)成本也(yě)會(huì)更高(gāo)。因此，在先進的(£≥de)電(diàn)路(lù)中一(yī)般采用(y↓✘ òng)多(duō)層闆。四層闆是(shì)常見(jiàn)的♥€(de)多(duō)層PCB，那(nà)麽四層闆都(dōu)有(yǒu)λε♦哪四層呢(ne)？接下(xià)來(lái)立佳科(kē)技(jì)為(wè₽α™₽i)大(dà)家(jiā)介紹下(xià)。

PCB闆四層中的(de)四層分(fēn)為(wè&>‍®i)：信号層(頂層)、信号層(底層)、電(diàn)源層(中間(jiān)™×層)和(hé)地(dì)層(中間(jiān)層)。

通(tōng)常，元件(jiàn)被放(fà↕☆‍ng)置在PCB的(de)頂層，所以頂層也(yě)被稱為β•(wèi)元件(jiàn)表面；底層一(yī)般用(y∑​òng)于焊接，所以底層又(yòu)稱焊接÷ 面。而對(duì)于貼片元件(jiàn) '♠，上(shàng)下(xià)兩層都(dōu)可(kě)以放(fàng)δ↓置元件(jiàn)。

四層PCB闆布局:

1. 中間(jiān)的(de)第一(yī)層分 ₹★↔(fēn)别鋪設多(duō)個(gè)GND，幾條<→線可(kě)以鋪設，但(dàn)不(bù)要(yào)劃分(fēn)每一(yī₩ ¥)層銅；中間(jiān)的(de)第二層VCδ♦C銅有(yǒu)多(duō)個(gè)電(diàn↓ ≥)源分(fēn)别敷設。少(shǎo)量的(de•↕∑)線條可(kě)以鋪設，但(dàn)不(bù)∏​ 要(yào)劃分(fēn)每一(yī)層。

2. 布線有(yǒu)四層，一(yī)般是(shì)TOP LAY ¥₹εER頂層 , Buttom Layer底層 ,₽→ VCC和(hé)GND這(zhè)四層。一(yī)般用(yòng)α≈♥÷通(tōng)孔、埋孔、盲孔等方式進行(xíng)層與層之間(jiān)的αφ∏±(de)連接，比雙層PCB闆多(duō)。此外(wài)，VCC和≠≈(hé)GND層應盡量不(bù)使用(yòng)信号線。

PCB設計(jì)中，在通(tōng)過重重關卡完成PCB設計(jì)後，₩ ¶$最重要(yào)的(de)就(jiù)是(shì)版權問(wèn)®₩題，抄襲現(xiàn)象是(shì)屢見(jiàn)不(bù)鮮≠×σ了(le)。那(nà)麽，PCB設計(jì)如(rú)何防止别人(rén)抄γ÷ 闆？

1. 磨片，用(yòng)細砂紙(zhǐ)磨掉芯片上(shàng)β∞₩¥的(de)型号；對(duì)偏門(mén)芯片更"Ω有(yǒu)效。

2. 封膠，如(rú)粘鋼等，将PCB所有(yǒ€× u)上(shàng)面的(de)部件(jiàn)都(dōu₹σγ)被覆蓋了(le)；五六條飛(fēi)線也(yě)可(​ ¥kě)以故意擰在一(yī)起。需要(yào)ε→δ注意的(de)是(shì)，膠水(shu§• ǐ)不(bù)能(néng)腐蝕，封閉區(qū)域的(de)熱(rδ♥₽"è)量不(bù)會(huì)太大(dà)β​"。

3. 使用(yòng)專用(yòng)加密芯片，如(r< '£ú)ATMEL的(de)AT88SC153等。

4. 使用(yòng)不(bù)可(kě)破解的(d÷€e)芯片，如(rú)不(bù)可(kě)破↑±解的(de)芯片，EPLD的(de)EPM7128以上(✔Ωshàng).ACTEL的(de)CPLD等。

5. 使用(yòng)MASKIC，這(zh∞σè)需要(yào)大(dà)量的(de)批量。

6. 使用(yòng)裸片，抄襲者看(kàn)不(bù)↔‌♣到(dào)型号也(yě)不(bù)知(zhī)道(dào)‍♦ ©接線。但(dàn)是(shì)芯片的(de)功能(néng)不(♠♦‍bù)要(yào)太容易猜測。

7. 在電(diàn)流不(bù)大(dà)的(de)信号線上(shàng)串€↕聯60歐姆以上(shàng)的(de)電(diàn)阻。

8. 多(duō)用(yòng)一(yī)些(xiē)無字(或隻有(y→±φǒu)一(yī)些(xiē)代号)的(de)小(xiǎo♦•™ )元件(jiàn)參與信号處理(lǐ)，如(rú)小(x♥•>iǎo)貼片電(diàn)容器(qì)、TO-XX₹ε ₩二極管等。

9. 将一(yī)些(xiē)地(dì)址、數(shù)據線交叉。

10. PCB采用(yòng)埋孔和(hé)盲孔技(jì)術✔♦$ (shù)，使過孔藏在闆內(nèi)。

11. 使用(yòng)其他(tā)專用(yòng)配件(↓→jiàn)，如(rú)定制(zhì)LCD≥α∞≈屏、定制(zhì)變壓器(qì)等。

12. 申請(qǐng)專利。鑒于知(z₩§‍<hī)識産權保護環境差，國(guó)外(wàα‍♣☆i)最好(hǎo)的(de)方法隻能(néng)放(fàng‍λ✘)在最後一(yī)條。

深圳立佳科(kē)技(jì)是(shì)一(yī)家(jiā↔♥εβ)專業(yè)從(cóng)事(shì)早教玩(wᣙn)具定制(zhì)生(shēng)産廠(chǎng) σ‍ 家(jiā)，10年(nián)專注各種早教産品批量生±₩↓(shēng)産服務。