現(xiàn)在随著(zhe)科(kē)學技(jì)≈↕≠術(shù)的(de)發展，許多(duō)電(diàn)子(zǐ)産品λ®≤都(dōu)朝著(zhe)小(xiǎo)型化(huà)和(hé)精密β₩化(huà)的(de)方向發展，使得(de)許多(duō)SMD元件(jià≠γ≤₽n)的(de)尺寸越來(lái)越小(xiǎo)，不(¶‍≠bù)僅對(duì)加工(gōng)環境的(de) π要(yào)求越來(lái)越高(gāo)，而且電(diàn)子(≤←‍zǐ)smt貼片加工(gōng)的(de)生(shēng)産工(g✘‌$>ōng)藝也(yě)越來(lái)越多(→♣duō),處理(lǐ)也(yě)有(yǒu)更高(gāo)的(de)要(™∏↕yào)求。

在SMT貼片加工(gōng)的(de)生(s∑ hēng)産過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)一(y$   ī)些(xiē)我們不(bù)想看(kàn)到(dào)的(de)♦±加工(gōng)缺陷或者加工(gōng)不(b∑×ù)良。返工(gōng)也(yě)是(shì)SMT加工(gōng)'•₽≠過程中非常重要(yào)的(de)加工(gōng)環節λ ÷。能(néng)讓有(yǒu)問(wèn)題的(de)PCBA産品流入下(x≈∞ià)一(yī)個(gè)加工(gōng)環節甚至出廠(chǎng)<♣£的(de)。  SMT加工(gōng)元件(jiàn)的(de↔↔©©)修複過程大(dà)緻可(kě)以分(fēn)為(wè<•λ→i)三個(gè)步驟。下(xià)面專業✔δ&♠(yè)的(de)SMT廠(chǎng)立佳科(kē)技(jì)為(wèi)φ'您簡單介紹一(yī)下(xià)。

     ‍©¶β
一(yī)、 拆焊
 

      ↑ 1、先去(qù)除塗層，再去(qù)除工(gōng)作(zuò)面上(shà₩©ng)的(de)殘留物(wù)。
 

      2、在熱(rè)鉗工←₽Ω(gōng)具中安裝合适形狀和(hé)尺寸的(de)熱(rè)鉗烙鐵(tiě↑πγ)頭。
 

      3、将烙鐵(tiě)頭溫度設γ∑≥置在300&deg;C左右，可(kě)根據需要(yào)更改。
 

    &nbs&εp; 4、在芯片元件(jiàn)的(de)兩個(g¥σ"è)焊點上(shàng)塗抹助焊劑。
 

      5、 用(yòng∑♣•β)濕海(hǎi)綿去(qù)除烙鐵(tiě)頭上(shàng★£↑≥)的(de)氧化(huà)物(wù)和(hé)殘留物(wù)。
 

      6、₹↓将烙鐵(tiě)頭放(fàng)在SMT元件(jiàn)上(shàng)面γ÷‍，夾住元件(jiàn)兩端，使其與焊點接觸。
 

      7、待兩端焊點完全熔$δ≈化(huà)後，提起元件(jiàn)。
 

      8、将拆下(xià)的(™ε∞de)組件(jiàn)放(fàng)入耐熱(rè)容器(qì)中。
 

  二、焊盤清洗
 

      1、選用(yòng)鑿形烙×£鐵(tiě)頭，溫度設定在300℃左右，可(kě)根據需要(yào​<)适當改變。
 

      ×γ2、在電(diàn)路(lù)闆的(de)焊 >≤盤上(shàng)刷上(shàng)助焊劑。♠₩
 

      3∑₹≈÷、用(yòng)濕海(hǎi)綿去(qù)除烙鐵(tiě✔₩)頭上(shàng)的(de)氧化(huà)物(wù)和(hé)殘留物(wùφ♣ )。
 

      4、≤♠在焊盤上(shàng)鋪上(shàng)軟的(d←♦e)吸錫編織帶，可(kě)焊性好(hǎo)。
 

      5、将烙鐵(tiě)頭輕輕壓★λ✘→在吸錫編織物(wù)上(shàng)。焊盤上(★≥shàng)的(de)焊料熔化(huà)時(shí)，慢(màn)慢(mà•≥✔n)移動烙鐵(tiě)頭和(hé)編織物(wù)，φ↕以去(qù)除焊盤上(shàng)的(de)殘留焊料。
 

      三、組裝焊接
 

      1、選擇形狀和(hé)尺寸合适的✘€&×(de)烙鐵(tiě)頭。
 

      2、烙∞×鐵(tiě)頭溫度設置在280℃左右，可(kě)根據需要(yào)改變。
 

    &nbs↔σ€&p; 3、在電(diàn)路(lù)闆的(de)兩個(gè♠♦'♠)焊盤上(shàng)刷上(shàng)助焊劑。
 

      4、用<©✔(yòng)濕海(hǎi)綿去(qù)除烙鐵"βφ®(tiě)頭上(shàng)的(de)氧化(huà)物(w≠ <ù)和(hé)殘留物(wù)。
 

      5、用σφ'(yòng)電(diàn)烙鐵(tiě)在焊盤上(shàn♣$ g)塗上(shàng)适量的(de)焊錫。
 

      6、••用(yòng)插件(jiàn)夾住SMT貼™×∑φ片元件(jiàn)，用(yòng)電(diàn)烙鐵(tiě)将元件(®σβΩjiàn)一(yī)端與焊盤連接，固定元件(jiàn)。∞☆&↓
 

      7、使用(yòng)電(d÷¥∑→iàn)烙鐵(tiě)和(hé)焊錫絲将元件(jiàn)的(de)另一(yī→ σ∑)端焊接到(dào)焊盤上(shàng)₽₽。
 

      8、将元件(j≈↓✔βiàn)的(de)兩端分(fēn)别焊接到(dào→∞€↔)焊盤上(shàng)。